压电薄膜对外力敏感，封装工艺决定其使用寿命。方案从应用环境反向设计。
常见封装需求与对策
| 使用环境 | 封装方案 | 关键指标 |
|---|---|---|
| 人体接触（贴片、监测带） | 医用级 TPU / 硅胶复合层压 | 生物相容、无致敏、耐汗液 |
| 潮湿与浸水（管道、户外） | 多层共挤 + 边缘热封 | 按封装结构与测试结果确认 |
| 高温环境（工业设备） | 聚酰亚胺基材 + 耐温胶层 | 按材料体系与测试结果确认 |
| 强电磁干扰（轨道、电力） | 同轴屏蔽结构 + 接地层 | 抗 EMI，低本底噪声 |
| 整机集成 | 与结构件共模注塑 / 背胶贴合 | 装配公差可控，免二次组装 |
可靠性验证
可按客户标准开展耐弯折循环、高低温循环、湿热老化、盐雾与振动等验证，并提供对应测试记录；具体指标以封装结构与测试方案确认为准。